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    author:(方次

      发布时间:2018-03-21 09:38

      摘要: 较详细地介绍了二维和三维多芯组件的几种冷却方法,给出了导热计算公式;并提出了热设计的若干问题。

      磁磨粒光饰加工 磁磨粒光饰加工去毛刺抛光摘要:方次尹《航空制造工程》方次尹.磁磨粒光饰加工.航空制造工程.1990.18-19...

      摘要: 本文根据有关电子设备的国内外文献及其调研情况,简要地评述了电子设备小型化技术途径,并为实现航空机载电子设备小型化提出意见。缩小电子装t体积,减轻重...

      电子封装技术的发展 封装工艺电子器件摘要:方次尹《航空制造工程》方次尹. 电子封装技术的发展[J].航空制造工程 1993...

      摘要: 英国国家物理实验室(NPL)E.W.Palmer1988年来华访问,其中曾就大面积光栅刻线机的设计和制造问题与航空部303所交流。1981年10月《PrecissionEngineer》(Vol...

      正 机器零件抛光去毛刺用的尼龙纤维刷类等工具,分散着SiC、Al_2O_3等磨料。这类工具多用圆形纤维制成。去毛刺时,利用纤维端部来回拨动,使毛刺破断。它的缺点是加工...

      摘要: 一种精密的和环境安全的电解去毛刺技术,由瑞典开发出来了。该技术正被美国马萨诸塞州Wilmington新成立的去毛刺公司引进到美国。毛刺的溶解过程既不靠酸或...

      包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。

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